控制柜内部发热量不断增加的原因
控制柜内部产生的热量不断增加，控制柜内部的温度也随之不断上升。
这里我们来考虑一下造成这种情况的原因。
介绍散热问题的基本知识，提供解决方法
这是一份 共24页的专业资料，深入解析因热量引发的控制柜故障，并提供行之有效的解决方案。
帮助您快速了解问题根源，找到应对之道。
热致密化
随着控制装置的性能飞速提升，半导体、电容器等电子元件的搭载数量不断增加，集成电路和多层基板也日趋多样化和小型化，散热效率却未能跟上步伐。这必然导致发热量的增加，控制装置本身也存在过热的风险。
生产设备的高速化、多轴化
为了追求效率，人们强烈要求缩短生产流程并加快生产速度。为此，需要高性能CPU。为此，必须提高内部时钟频率，进一步提高处理速度。结果，CPU的内部消耗电力进一步增加。
此外，随着生产工序的自动化、多功能化，伺服放大器、变频器的使用台数增加，使用台数也随之增加，发热量也随之增加。
设备、设施、控制柜小型化导致散热能力下降
随着电子元件和电路的小型化和高性能，不仅控制装置，而且设备本身也在小型化，控制柜本身也开始小型化，以提高空间效率。小型化控制柜会减少控制柜散发的热量，导致热量被困在内部。
盘表面积和估计盘内温度
下表将1000W的盘内发热量计算为减小盘体尺寸时的估计盘内温度。
当盘表面积 (=散热面积) 变小时，推定盘内温度也随之上升。
| 表面面积 (底面除外，5面) |
11m2 （2×2×0.5） |
8.75m2 （2×1.5×0.5） |
6.5m2 （2×1×0.5） |
5m2 （1.5×1×0.5） |
3.5m2 （1×1×0.5） |
|---|---|---|---|---|---|
| 外部空气=35°C时的 推定盘内温度 |
53.2℃ | 57.9℃ | 65.8℃ | 75.0℃ | 92.1℃ |
| 与外界空气的温差 | ＋18.2℃ | ＋22.9℃ | ＋30.8℃ | ＋40.0℃ | ＋57.1℃ |
| 以11m 2为基准的温差 | － | ＋4.7℃ | ＋12.6℃ | ＋21.8℃ | ＋38.9℃ |
※由于计算，上述数字与实际结果不同。
一句话解说推算盘内温度上升的求法 (标准)
注)只是大致标准。可能与实际情况不同。
设备密集引起的周围温度上升和外部空气温度上升
为了在有限的空间内新建或扩建生产设施，唯一的选择是将设施彼此相邻放置，并消除浪费的空间。这会降低相邻设施周围的气流和通风效率，导致环境温度升高，进而减少控制柜的散热量，并增加控制柜内部的发热量。最近工厂里的热浪加剧了这个问题。
夏季 (6月至8月) 世界，日本和东京的平均温度偏差 (与1900年的偏差)
夏季平均气温偏差
资料来源：中暑环境手册（根据日本气象厅数据制作，5年移动平均值）
控制柜内部温度变化，散热措施不足
下图显示的是典型工厂中控制柜内部的温度变化。尽管安装了控制柜用热交换器，但控制柜内部的温度仍然比外部空气温度高15°C。
您随时都可能遇到热问题，这并不奇怪。
电源控制柜内部温度和外部空气温度的变化
测量设备：汽车零部件金属加工线（无空调）
面板散热对策：空冷式热交换器
控制柜尺寸：H = 2000、W = 1000、D = 500
储存设备：AC伺服3轴等。
测量点：面板中心1点
介绍散热问题的基本知识，提供解决方法
这是一份 共24页的专业资料，深入解析因热量引发的控制柜故障，并提供行之有效的解决方案。
帮助您快速了解问题根源，找到应对之道。
