周边信息
1-1.精密空调洁净室
对精密空调的温湿度管理、洁净室清洁度进行说明。
(1)工业空调和工程的条件
顾名思义,工业空调是用于工业用途的空调。在工厂制造工序中,其目标是维护作业人员的作业环境、维持并改善产品质量;在研发过程中,其目标是评估产品并稳定分析精度。因此,工业空调所需的空调条件因用途而异。近年来,产品质量控制已成为制造业的重要课题。高质量的空调管理作为有效措施之一备受关注,工业空调的应用范围也在不断扩大。如今,工业空调已成为工厂制造工序中不可或缺的一部分。
(2)洁净度和洁净室
工业空调各工序温湿度条件
行业 | 工程 | 温度条件 | 湿度条件 |
---|---|---|---|
半导体 | 光刻 | 22~24°C±0.2°C以下 | 45~50%±2~5% |
干蚀刻 | 22~24°C±2°C以下 | 45~50%±5%以下 | |
溅射 | 22~24°C±2°C以下 | 45~50%±5%以下 | |
医药品 | 药粉储存 | 24°C±3°C以下 | 30~50% |
压片 | 24°C±2°C以下 | 20~40% | |
宏观分析·血清 | 24°C±2°C以下 | 50% | |
光学透镜 | 研磨 | 25°C±2°C以下 | 50±5% |
印刷 | 打印 | 24~27°C±5°C以下 | 50±2% |
裁剪、干燥、上胶等 | 21~27℃ | 45~50% | |
食品 | 生面包 | 24~26.5℃ | 40~50% |
原料储存 | 26.5~29.5℃ | 80~85% |
*以上列表仅供参考。温度和湿度条件会因环境而异。
清洁度
提高环境控制的精度是提高产品良率和品质的有效措施之一。环境控制的关键要素之一是“洁净度”的管理。洁净度是根据一定标准衡量空间内空气污染程度的指标。该标准最初是为了量化洁净室内的空气洁净度而制定的,但随着环境分离技术的进步,其应用范围不断扩大,如今已应用于洁净室以外的需要进行洁净度管理的空间。
洁净室
洁净室是用于实现和维持空间洁净度的特殊房间。根据用途,洁净室可分为两类。一类是“工业洁净室 (ICR)”,用于工业应用,控制空气中的颗粒物。另一类是“生物洁净室 (BCR)”,用于生物技术、医疗和食品行业,控制空气中的微生物。洁净室还可根据气流方式进行分类,例如“下流式”或“湍流式”。洁净室通过使用洁净空气排出或稀释空气中的颗粒物(这些颗粒物是影响洁净度的环境因素),从而实现高洁净度。此外,洁净室可能还需要根据需要控制温度、湿度和压力等环境因素。
洁净室类型
工业洁净室 (ICR) | 液晶、半导体、LSI、电子零部件、精密仪器、印刷、蚀刻、蒸镀、印刷基板、透镜、光盘、粉体制造、原材料制造等 |
---|---|
生物净化室 (BCR) | 药品、手术室、新生儿室、肉类加工、蘑菇栽培、植物培育、酿造品烹饪室、生物技术、基因实验设备等 |
(3)清洁标准和等级 (清洁度)
所谓级别 (清洁度),是指空间中的微粒子的量的程度根据标准而定的东西。
虽然现在ISO标准已统一为国际统一标准,但使用较多的美国联邦标准“FED-STD-209D”现在仍被广泛使用。
ISO14644-1
以每1m3空气中0.1μm以上的粒子为对象,分为1级-9级。如果每1m3空气中的颗粒数为10或更少,则为1级,如果为100或更少,则为2级,并且按位划分类别...。
FED-STD-209D
以1立方英尺 (1英尺=约30厘米) 空气中颗粒大小为0.5μm的颗粒数量计算。如果1立方英尺空气中的悬浮颗粒数小于100则为“100级”,如果小于1,000则为“1,000级”。
根据空气清洁度等级的测量粒径和上限浓度
清洁级 | 上限浓度 (个/m上限浓度 (个/m3) ) | ||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|
国际统一规格 ISO 14644-1 |
联邦标准 FED-STD-209D |
测量粒径 | |||||
0.1μm | 0.2μm | 0.3μm | 0.5μm | 1.0μm | 5.0μm | ||
クラス1 | 10 | 2 | |||||
クラス2 | 100 | 24 | 10 | 4 | |||
クラス3 | 1 | 1,000 | 237 | 102 | 35 | 8 | |
クラス4 | 10 | 10,000 | 2,370 | 1,020 | 352 | 83 | |
クラス5 | 100 | 100,000 | 23.700 | 10,200 | 3.520 | 832 | 29 |
クラス6 | 1,000 | 1,000,000 | 237,000 | 102.000 | 35,200 | 8,320 | 293 |
クラス7 | 10,000 | 352,000 | 83,200 | 2,930 | |||
クラス8 | 100,000 | 3,520,000 | 832,000 | 29,300 | |||
クラス9 | 35,200,000 | 8,320,000 | 293,000 |
(4)与清洁度相关的其他项目
过滤网种类
粗尘 过滤网 |
中高性能 过滤网 |
HEPA 过滤网 |
ULPA 过滤网 |
超ULPA 过滤网 |
||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
使用清洁 | 无特别说明 | 10万~20万类 | 100~1,000类 | 10~100类 | 1~10类 | |||||
使用案例 | 一般办公室等 | 一般办公室等 | 半导体制造 后工序等 |
半导体前工序 生产线等 |
超超LSI制造工序 | |||||
能力 | 收集异物、垃圾等的程度 | 比粗尘过滤网更高 | 0.3 μm 颗粒 捕获率 99.97% 有能力 |
0.15 μm 颗粒 捕获率 99.9995% 有能力 |
0.15 μm 颗粒 捕获率 99.9999% 有能力 |
|||||
送风方法 | 湍流送风 | 下流送风 |
其他过滤网
活性炭过滤网 | 化学过滤网 | |
---|---|---|
说明 | 氨·乙酸·醛气VOC等的吸附 | 化学污染物质 分子状污染物质的去除 |
用途 | 除臭用途 | 半导体、液晶制造工序 |
换气次数标准表
洁净室类 | 一般数值 | USA209E标准 | 平均气流速度 |
---|---|---|---|
Class 100,000 | 20~30次/h | 20 | .005-.041m/sec |
Class 10,000 | 30~70次/h | 75 | .051-.076m/sec |
Class 1,000 | 100~200次/h | 150 | .127-.203m/sec |
Class 100 | 200~600次/h | 250~400 | .203-.408m/sec |
1小时换气次数 (次/h) =平均气流速度 (m/sec) ×吹出面积 (m2) ×3600sec÷空间容积 (m2)
代表性的唤起方式
下流式系统 | 湍流方式 | 其他一般方式 | |
---|---|---|---|
|
|
|
|
清洁度 | 10~1,000类 | 1,000级~ | 1万级~ |
特征 | 温度、湿度、洁净度易于均匀分布。由于天花板和地板需要管道,因此安装受到限制。 | 管理简单。 空间四角产生不均匀带。 |
与出风口的距离成比例,容易产生不均带。 |
首字母 成本 |
高 | 稍高 | 便宜 |
跑步 成本 |
高 | 稍高 | 比较便宜 |
非 控制 区域 |
少 | 发生在四个角 | 发生在详图索引的最远部分 |