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周边信息

1-1.精密空调洁净室

对精密空调的温湿度管理、洁净室清洁度进行说明。

(1)工业空调和工程的条件

顾名思义,工业空调是用于工业用途的空调。在工厂制造工序中,其目标是维护作业人员的作业环境、维持并改善产品质量;在研发过程中,其目标是评估产品并稳定分析精度。因此,工业空调所需的空调条件因用途而异。近年来,产品质量控制已成为制造业的重要课题。高质量的空调管理作为有效措施之一备受关注,工业空调的应用范围也在不断扩大。如今,工业空调已成为工厂制造工序中不可或缺的一部分。

(2)洁净度和洁净室

工业空调各工序温湿度条件

行业 工程 温度条件 湿度条件
半导体 光刻 22~24°C±0.2°C以下 45~50%±2~5% 
干蚀刻 22~24°C±2°C以下 45~50%±5%以下
溅射 22~24°C±2°C以下 45~50%±5%以下
医药品 药粉储存 24°C±3°C以下  30~50% 
压片 24°C±2°C以下  20~40% 
宏观分析·血清 24°C±2°C以下  50% 
光学透镜 研磨 25°C±2°C以下  50±5%
印刷 打印 24~27°C±5°C以下  50±2%
裁剪、干燥、上胶等  21~27℃   45~50%
食品 生面包   24~26.5℃   40~50%
原料储存   26.5~29.5℃   80~85%

*以上列表仅供参考。温度和湿度条件会因环境而异。

清洁度

提高环境控制的精度是提高产品良率和品质的有效措施之一。环境控制的关键要素之一是“洁净度”的管理。洁净度是根据一定标准衡量空间内空气污染程度的指标。该标准最初是为了量化洁净室内的空气洁净度而制定的,但随着环境分离技术的进步,其应用范围不断扩大,如今已应用于洁净室以外的需要进行洁净度管理的空间。

洁净室

洁净室是用于实现和维持空间洁净度的特殊房间。根据用途,洁净室可分为两类。一类是“工业洁净室 (ICR)”,用于工业应用,控制空气中的颗粒物。另一类是“生物洁净室 (BCR)”,用于生物技术、医疗和食品行业,控制空气中的微生物。洁净室还可根据气流方式进行分类,例如“下流式”或“湍流式”。洁净室通过使用洁净空气排出或稀释空气中的颗粒物(这些颗粒物是影响洁净度的环境因素),从而实现高洁净度。此外,洁净室可能还需要根据需要控制温度、湿度和压力等环境因素。

洁净室类型

工业洁净室 (ICR) 液晶、半导体、LSI、电子零部件、精密仪器、印刷、蚀刻、蒸镀、印刷基板、透镜、光盘、粉体制造、原材料制造等
生物净化室 (BCR) 药品、手术室、新生儿室、肉类加工、蘑菇栽培、植物培育、酿造品烹饪室、生物技术、基因实验设备等

(3)清洁标准和等级 (清洁度)

所谓级别 (清洁度),是指空间中的微粒子的量的程度根据标准而定的东西。
虽然现在ISO标准已统一为国际统一标准,但使用较多的美国联邦标准“FED-STD-209D”现在仍被广泛使用。

ISO14644-1

以每1m3空气中0.1μm以上的粒子为对象,分为1级-9级。如果每1m3空气中的颗粒数为10或更少,则为1级,如果为100或更少,则为2级,并且按位划分类别...。

FED-STD-209D

以1立方英尺 (1英尺=约30厘米) 空气中颗粒大小为0.5μm的颗粒数量计算。如果1立方英尺空气中的悬浮颗粒数小于100则为“100级”,如果小于1,000则为“1,000级”。

根据空气清洁度等级的测量粒径和上限浓度

清洁级 上限浓度 (个/m上限浓度 (个/m3) )
国际统一规格
ISO 14644-1
联邦标准
FED-STD-209D
测量粒径
0.1μm 0.2μm 0.3μm 0.5μm 1.0μm 5.0μm
クラス1   10 2        
クラス2   100 24 10 4    
クラス3 1 1,000 237 102 35 8  
クラス4 10 10,000 2,370 1,020 352 83  
クラス5 100 100,000 23.700 10,200 3.520 832 29
クラス6 1,000 1,000,000 237,000 102.000 35,200 8,320 293
クラス7 10,000       352,000 83,200 2,930
クラス8 100,000       3,520,000 832,000 29,300
クラス9         35,200,000 8,320,000 293,000

 

(4)与清洁度相关的其他项目

过滤网种类

 

粗尘

过滤网

中高性能

过滤网

HEPA

过滤网

ULPA

过滤网

超ULPA

过滤网

使用清洁 无特别说明 10万~20万类 100~1,000类 10~100类 1~10类
使用案例 一般办公室等 一般办公室等 半导体制造
后工序等
半导体前工序
生产线等
超超LSI制造工序
能力 收集异物、垃圾等的程度 比粗尘过滤网更高 0.3 μm 颗粒
捕获率 99.97%
有能力
0.15 μm 颗粒
捕获率 99.9995%
有能力
0.15 μm 颗粒
捕获率 99.9999%
有能力
送风方法 湍流送风 下流送风

其他过滤网

  活性炭过滤网 化学过滤网
说明 氨·乙酸·醛气VOC等的吸附 化学污染物质
分子状污染物质的去除
用途 除臭用途 半导体、液晶制造工序

换气次数标准表

洁净室类 一般数值 USA209E标准 平均气流速度
Class 100,000 20~30次/h 20 .005-.041m/sec
Class 10,000 30~70次/h 75 .051-.076m/sec
Class 1,000 100~200次/h 150 .127-.203m/sec
Class 100 200~600次/h 250~400 .203-.408m/sec

1小时换气次数 (次/h) =平均气流速度 (m/sec) ×吹出面积 (m2) ×3600sec÷空间容积 (m2)

代表性的唤起方式

  下流式系统 湍流方式 其他一般方式
 

清洁度 10~1,000类 1,000级~ 1万级~
特征 温度、湿度、洁净度易于均匀分布。由于天花板和地板需要管道,因此安装受到限制。 管理简单。
空间四角产生不均匀带。
与出风口的距离成比例,容易产生不均带。
首字母
成本
稍高 便宜
跑步
成本
稍高 比较便宜

控制
区域
发生在四个角 发生在详图索引的最远部分

 

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